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新型的真空鍍膜技術(shù)和材料的研究進(jìn)展如何?

原子層沉積(ALD)技術(shù):具有原子級(jí)的厚度控制精度和優(yōu)異的膜層均勻性,可在復(fù)雜形狀的基底上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量鍍膜。目前在半導(dǎo)體、微電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,如用于制備高介電常數(shù)的超薄絕緣層,以提高晶體管性能和降低功耗

真空鍍膜過(guò)程中可能出現(xiàn)哪些缺陷

針孔是真空鍍膜中較為常見(jiàn)的問(wèn)題。這主要是由于鍍膜材料在沉積過(guò)程中,基片表面的微小雜質(zhì)、灰塵或者氣體殘留所導(dǎo)致。例如,在蒸發(fā)鍍膜時(shí),如果基片清洗不夠徹底,表面殘留的顆粒會(huì)使鍍膜材料在其周圍無(wú)法均勻沉積,形成針孔。

高能脈沖PVD技術(shù)相比傳統(tǒng)PVD有何優(yōu)勢(shì)?

致密度更高:高能脈沖PVD在沉積過(guò)程中,能夠產(chǎn)生高密度的等離子體,使沉積粒子具有更高的能量,從而在基底上形成更致密的膜層。例如,在制備硬質(zhì)涂層時(shí),其形成的膜層結(jié)構(gòu)更加緊密

高能脈沖PVD技術(shù)可以制備哪些膜層?

如氮化鈦(TiN)膜層。TiN具有高硬度、良好的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性。在刀具涂層領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,通過(guò)高能脈沖PVD技術(shù)制備的TiN膜層,能夠顯著提高刀具的使用壽命。

高能脈沖 PVD 的基本物理原理是什么?

PVD是在高溫下將靶材蒸發(fā)后沉積到工件表面形成鍍膜的技術(shù)。高能脈沖PVD是PVD技術(shù)的一種改進(jìn)形式,它的基本物理原理如下:

真空鍍膜的工藝流程是什么

真空鍍膜是一種在材料表面形成薄膜的技術(shù),主要流程包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟。

HiPIMS磁控濺射:材料制備的新趨勢(shì)

HiPIMS磁控濺射技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)磁控濺射相比,它能在高功率脈沖模式下運(yùn)行,產(chǎn)生高密度的等離子體。這使得濺射出來(lái)的原子或離子具有更高的能量和活性,在材料沉積過(guò)程中,可以更好地控制薄膜的微觀結(jié)構(gòu)

hipims電源能否當(dāng)作偏壓電源使用

HIPIMS(高功率脈沖磁控濺射)電源在一定條件下可以當(dāng)作偏壓電源使用,但也存在一些限制。