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雙脈沖HiPIMS比傳統(tǒng)HiPIMS沉積速率提高近3倍

一種新型的高功率脈沖磁控濺射(HiPIMS)技術(shù),即放電由脈寬短、電壓高的引燃脈沖和脈寬長(zhǎng)、電壓低的工作脈沖2部分組成的雙脈沖高功率脈沖磁控濺射技術(shù),目的是解決傳統(tǒng)高功率脈沖磁控濺射沉積速率低的問(wèn)題。

脈沖磁控濺射的工作原理和工作方式

脈沖磁控濺射是采用矩形波電壓的脈沖電源代替?zhèn)鹘y(tǒng)直流電源進(jìn)行磁控濺射沉積。脈沖磁控濺射技術(shù)可以有效的抑制電弧產(chǎn)生進(jìn)而消除由此產(chǎn)生的薄膜缺陷,同時(shí)可以提高濺射沉積速率,降低沉積溫度等一系列顯著優(yōu)點(diǎn)。

濺射鍍膜的原理

自1852年,格洛夫發(fā)現(xiàn)陰極濺射現(xiàn)象,對(duì)于濺射技術(shù)的運(yùn)用便逐步發(fā)展起來(lái),從上世紀(jì)80年代至今,磁控濺射技術(shù)在表面工程領(lǐng)域占據(jù)舉足輕重的地位。磁控濺射技術(shù)可制備超硬膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導(dǎo)薄膜、磁性薄膜、光學(xué)薄膜,以及各種具有特殊功能的薄膜,是一種十分有效的薄膜沉積方法。

真空蒸鍍法與濺射鍍膜技術(shù)介紹

真空蒸鍍法與濺射鍍膜技術(shù)不同區(qū)別的介紹
一、真空蒸鍍法
真空蒸鍍是將裝有基片的真空室抽成真空,然后加熱被蒸發(fā)的鍍料,使其原子或分子從表面氣化逸出,形成蒸氣流,入射到基片表面,凝結(jié)形成固體薄膜的技術(shù).

真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜是一種常見(jiàn)的表面處理工藝,常用于制造光學(xué)鏡片、太陽(yáng)能電池板、LED等產(chǎn)品。其主要流程包括以下幾個(gè)步驟:

1. 基材清洗:將待處理的基材表面進(jìn)行清洗,以去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì),確保表面干凈。