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What are the advantages of PECVD protection technology

PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) is a technique for depositing thin films, widely used in semiconductor manufacturing, solar panel production, display manufacturing, and other fields. Compared with traditional CVD (Chemical Vapor Deposition) technology, PECVD has multiple advantages, especially in terms of protection, as follows:

HiPIMS電源可以沉積氧化物嗎

高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS, High Power Impulse Magnetron Sputtering）是一種薄膜沉積技術(shù)，其特點(diǎn)是使用高功率脈沖對(duì)靶材進(jìn)行激發(fā)，以提高濺射過(guò)程的離子化程度和沉積速率。

HIPIMS技術(shù)在金屬雙極板涂層中的應(yīng)用

HIPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering，高功率脈沖磁控濺射）物理 氣相沉積（PVD）技術(shù)，它通過(guò)使用高峰值功率和低占空比的脈沖電源來(lái)實(shí)現(xiàn)材料的濺射。

hipims脈沖電源控制模式

HIPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）脈沖電源控制模式是一種在薄膜沉積技術(shù)中廣泛應(yīng)用電源控制方式。

真空鍍膜時(shí)為什么要用到高純氣體

真空鍍膜時(shí)用到高純氣體的原因，可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)，下面將進(jìn)行詳細(xì)闡述：
一、減少雜質(zhì)影響，提升薄膜質(zhì)量

HiPIMS放電制備純金屬薄膜的優(yōu)勢(shì)

怎樣提高高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）沉積速率？電源、磁場(chǎng)、工藝自身！

鍍膜電源是什么

鍍膜電源是一種用于鍍膜過(guò)程中的電力供應(yīng)系統(tǒng)。它為鍍膜工藝中的電解槽提供所需的電能，使金屬離子在電解過(guò)程中沉積到基材上，形成一層薄膜。